STRUKTUR HANDPHONE

Secara garis besar handphone dibagi menjadi 3 bagaian :

1. MODUL BASEBAND DAN RF ( Radio Frekuensi ) :

Komponen utama modul BASEBAND :

• MAD
• FLASH
• MEMORI
• SRAM
• IC AUDIO
• IC POWER
• CHARGER CONTROLER

Modul RF Bekerja pada frekuensi tinggi :

· RF IC

· IC POWER AMPILFIER

· VCO ( Voltage Control Oscilator )

2. MODUL UI ( USER INTERFACE )

· LCD

yang memiliki full grafik display ( Tampilan Layar )

· KEYBOARD/KEYPAD

untuk memasukan informasi

Alphanumeric.

· POWER KEY / SAKLAR ON OFF

· INFRAMERAH / BLUETOOTH

Yang menghubungkan ponsel dengan peralatan lain.

· MBUS & FBUS

Untuk menghubungkan ponsel ke PC

3. ASSEMBLY PART

· MIC

· SPEAKER / EARPIECE

· BUZZER

· ANTENA

· SIM INTERFACE

Penulis : Unknown ~ Sebuah blog yang menyediakan berbagai macam informasi

Artikel STRUKTUR HANDPHONE ini dipublish oleh Unknown pada hari Saturday, May 1, 2010. Semoga artikel ini dapat bermanfaat.Terimakasih atas kunjungan Anda silahkan tinggalkan komentar.sudah ada 0 komentar: di postingan STRUKTUR HANDPHONE